簡述:Intel于2011年執(zhí)行其tick-tock策略,推出新架構(gòu)的代號為sandybridge服務(wù)器系統(tǒng)平臺(tái)。該代架構(gòu)中將會(huì)引入新的處理器架構(gòu),PCIE3.0、SATA3.0。在擴(kuò)展性和性能方面與Thu
Intel于2011年執(zhí)行其tick-tock策略,推出新架構(gòu)的代號為sandy bridge服務(wù)器系統(tǒng)平臺(tái)。該代架構(gòu)中將會(huì)引入新的處理器架構(gòu),PCIE 3.0、SATA 3.0。在擴(kuò)展性和性能方面與Thurley平臺(tái)相比均有較大的提升。那么在2012年將會(huì)有哪些新技術(shù)產(chǎn)生呢?
Intel的技術(shù)平臺(tái)roadmap
Intel作為服務(wù)器平臺(tái)全球領(lǐng)先的公司,近期發(fā)布了其服務(wù)器平臺(tái)2011-2013的三年roadmap。從圖1可以看出其將一直保持摩爾定律和tick-tock的既定步伐。在2010上半年,在現(xiàn)有的5500(tylersburg)芯片組上進(jìn)行5600系列處理器(westmere)的refresh。
從三年的roadmap上可以看出,2011年單路、雙路、四路服務(wù)器產(chǎn)品都會(huì)有一個(gè)全新的平臺(tái)出現(xiàn),Intel命名為sandy bridge架構(gòu),而對應(yīng)于不同產(chǎn)品段名稱分別為sandy bridge-DT、sandy bridge-EN、sandy bridge-EP、sandy bridge-EX。在本代產(chǎn)品上將有sandy bridge新架構(gòu)、PCI-Express 3.0、SATA 3.0等幾個(gè)新的技術(shù),這些技術(shù)將會(huì)對2011年服務(wù)器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響,同樣也會(huì)讓最終用戶體驗(yàn)到新平臺(tái)、新技術(shù)帶來的性能、功耗方面的優(yōu)勢。
sandy bridge 架構(gòu)
新一代sandy Bridge(圖2)與現(xiàn)有的Nehalem家族不同的是,Sandy Bridge的插槽類型上劃分得更細(xì),從Nehalem的3個(gè)(單路的LGA1366,雙路的LGA1566,四路的LGA1567),變成了4個(gè)socket H2、socket B2、socket R、socket 7。
下面重點(diǎn)介紹面向雙路平臺(tái)市場的Socket B2和Socket R。兩者的主要參數(shù)對比見表1。
總之,Sandy Bridge的能力較Nehaelm與Westmere有了較大的增強(qiáng),主要體現(xiàn)在下列幾個(gè)方面。
● PCI-E控制器集成于處理器內(nèi)部,將明顯提升Sandy Bridge-平臺(tái)的I/O效率。
● 在I/O方面,Sandy Bridge支持PCI-E 3.0,并且通道數(shù)量也猛增,提高了系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男阅堋?/P>
● 內(nèi)存通道數(shù)也明顯增加,最多可支持24條內(nèi)存插槽,可以大幅度提升系統(tǒng)的內(nèi)容擴(kuò)展能力。
PCIE 3.0技術(shù)優(yōu)勢
在sandy bridge處理器內(nèi)置了PCI Express 3.0總線控制器,與PCI Express 2.0相比,其最大區(qū)別就是數(shù)據(jù)吞吐量有顯著增加。PCI Express 2.0中的信號強(qiáng)度為5GT/s,從而實(shí)現(xiàn)了500MB/s的數(shù)據(jù)吞吐能力。由此一個(gè)lane數(shù)據(jù)通路,被定義為x1,它的數(shù)據(jù)傳輸能力即是500MB/s。因此,我們看到最長的顯卡插槽,具備PCI Express 2.0 x16的規(guī)格,意思是它有配備16條lane數(shù)據(jù)通路,它可以實(shí)現(xiàn)8GB/s的數(shù)據(jù)吞吐能力。
而PCI Express 3.0中,這些數(shù)據(jù)傳輸能力被再次加強(qiáng)了一倍。PCI Express 3.0的信號強(qiáng)度為8GT/s,可以實(shí)現(xiàn)1GB/s的數(shù)據(jù)吞吐能力。因此,依照目前的規(guī)格推算,PCI Express 3.0 x16的顯卡插槽可以為我們帶來驚人的16GB/s數(shù)據(jù)吞吐能力。如此強(qiáng)大的帶寬足以勝任未來一段時(shí)間內(nèi)的高性能顯卡需求。如圖所示。
從表面上來看,從2.0到3.0版本的提升,信號強(qiáng)度從5GT/s提升到了8GT/s,似乎這并沒有1倍的提高。與之實(shí)際的傳輸帶寬提升并不是依照某個(gè)比例來的。簡單來說PCI Express 2.0中數(shù)據(jù)鏈路的帶寬是按照8b/10b的編碼方案來的,其中8bit是實(shí)際傳輸?shù)臄?shù)據(jù)內(nèi)容。另外還有2bit用來作地址符號位。由此PCI Express 2.0中有20%的帶寬是用來處理數(shù)據(jù)地址。
但是到了PCI Express 3.0的時(shí)代,工程師使用了更為有效的128b/130b編碼方案,從而避免了20%信號帶寬的浪費(fèi)。事實(shí)上PCI Express 3.0中所浪費(fèi)的帶寬僅僅為1.538%。由此8GT/s的信號不再僅僅是一個(gè)理論數(shù)值,它將是一個(gè)實(shí)實(shí)在在的量。
PCI-SIG最終選擇了信號開銷比較小的8GT/s方案,而沒有將信號增加到10GT/s。而8GT/s成為了性能、制造成本和兼容性之間最理想的這種路線。假如PCI-SIG采用了10GT/s方案,那么在未來大規(guī)模應(yīng)用新的PCI Express 3.0的時(shí)候,硬件廠商就要提高芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度,提高硅片的面積和功耗。不過PCI-SIG最終選擇了更加優(yōu)秀的信號算法,讓廣大的消費(fèi)者可以更加輕松的享受這項(xiàng)新的技術(shù)。
SATA 3.0技術(shù)優(yōu)勢
在2011年服務(wù)器平臺(tái)上除了新架構(gòu)的處理器之外,還將引入新的PCH,即傳統(tǒng)意義上的南橋。這片芯片內(nèi)使用到了SATA 3.0規(guī)范的設(shè)備連接標(biāo)準(zhǔn),最多可支持2端口的SATA 3.0設(shè)備。它的最大傳輸量將達(dá)到6Gb/s。這將使得更大量的數(shù)據(jù)用更快的頻率進(jìn)行傳輸, SATA 3.0致力于維持SATA技術(shù)的質(zhì)量、完整性和傳播的提升。
SATA 3.0繼續(xù)保持低成本及低功耗的存儲(chǔ)優(yōu)勢,此外,向后兼容早期SATA實(shí)現(xiàn)保留原有SATA連接器配置,維護(hù)現(xiàn)有成本的設(shè)計(jì),同時(shí)盡量減少更改現(xiàn)有設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。現(xiàn)有電纜及連接器均可以利用, 同時(shí)SATA-IO組織推薦使用質(zhì)量更好的組件,確保6Gbps運(yùn)轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)的堅(jiān)固穩(wěn)定性。
高速傳輸速率、低成本及高效率決定了SATA主流存儲(chǔ)接口的選擇。SATA 3.0增加一倍傳輸速度,同時(shí)保留向后兼容,這些新特點(diǎn)將使SATA的解決方案對消費(fèi)者和企業(yè)更具有吸引力。因此SATA 3.0接口的使用,將比較有效的提升平臺(tái)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男阅堋?/P>
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