中興與intel發(fā)布節(jié)省40%能耗60%空間的服務(wù)器

2013年1月15日下午，中興與英特爾在北京攜手發(fā)布新一代超高密刀片服務(wù)器CoCore E9000，該服務(wù)器可節(jié)省高達(dá)40%能耗，60%的空間，被視為中興在IT市場的拳頭產(chǎn)品。

據(jù)了解，中興CoCore E9000搭載Intel最新一代Xeon E5處理器，具有更多的內(nèi)核，還引入了QPI雙向環(huán)形總線，使得內(nèi)核之間的數(shù)據(jù)移動更加順暢，與上一代至強5600處理器相比，緩存延遲降低20%，內(nèi)存和緩存之間也具有更好的帶寬，尤其是核心提供最高8倍的三級緩存。

同時還引入了高級向量擴展指令集大大提升了浮點運算的性能，通過Turbo Boost技術(shù)，讓服務(wù)器更加智能高效，與上一代至強處理器相比，整體性能提升80%。

CoCore E9000還支持萬兆以太網(wǎng)，相比千兆以太網(wǎng)可以減少服務(wù)器之間約八倍的延遲，極大提高了應(yīng)用性能，增加帶寬的同時，每Gb的功耗更低。此外，CoCore E9000支持電信級直流電源轉(zhuǎn)換，能為客戶創(chuàng)造更低的TCO。根據(jù)測試，較上一代服務(wù)器，CoCore E9000的能耗節(jié)省率高達(dá)40%。

空間上，CoCore E9000機框的高度為10U，前面支持8個全高刀片槽位，每個全高槽位可以放置2個半高刀片，即機框也可以支持16個半高刀片槽位；機框后面放置3個1+1交換板，1+1機框管理單元SMM，10個風(fēng)扇單元及6個電源單元。機框的深度為810mm，寬度為446mm，可以放入1m深的服務(wù)器機架。

1框的E9000刀片服務(wù)器處理性能與16臺服務(wù)器相當(dāng)，但不同的是，后者高度至少12U，需18個電源模塊，18條以太網(wǎng)線，2臺以太網(wǎng)Switch，1臺iSCSI磁陣主柜以及1臺磁陣擴展柜等；而1框E9000高度僅10U，僅需2個電源模塊，4條電源線，并且無需復(fù)雜布線，內(nèi)置以太網(wǎng)交換模塊，可支持萬兆以太網(wǎng)。

根據(jù)測試，CoCore E9000刀片服務(wù)器可節(jié)省空間60%以上，密度是堪稱業(yè)內(nèi)最高。

據(jù)悉，中興CoCore E9000超高密刀片服務(wù)器的主要市場定位為運營商市場和政企市場，并為客戶提供計算交換合一的集成解決方案。在分銷市場，刀片服務(wù)器將選取2-3類典型配置，和中興現(xiàn)有的代理商渠道商進行合作，進行推廣。

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